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Laser

Politecnico di Milano mechanical engineering - ingegneria meccanica 2019
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Esplora i principi dei laser, dall'interazione luce-materia alla tecnologia di amplificazione stimolata. Il laser è uno strumento versatile per processi industriali come taglio, saldatura, marcatura e trattamenti termici, offrendo alta precisione e densità di potenza. Comprendi l'influenza di lunghezza d'onda, potenza, tempi di interazione (laser pulsati) e qualità del fascio (M^2) sulle applicazioni. Analizza le diverse sorgenti laser (CO2, stato solido, fibra, diodi) e i loro meccanismi di pompaggio, efficienza e gestione termica. Scopri i metodi di taglio laser come fusione, reattivo, vaporizzazione e ablazione, con focus su qualità del bordo, HAZ e dross. Vengono illustrate le geometrie di giunzione e l'importanza dei gas di protezione per ottimizzare saldatura e deposito di energia diretta.
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  • **Fondamentali del Laser:** Il laser è uno strumento versatile utilizzato in produzione (taglio, saldatura, marcatura, trattamento termico) e altri campi. I componenti chiave includono sorgente laser, specchi, lenti di focalizzazione, ugello e gas di protezione.
  • **Interazione Laser-Materiale:** L'energia laser, un'onda elettromagnetica, eccita gli elettroni dei materiali, convertendosi in calore. L'interazione dipende da frequenza e struttura del materiale. La potenza trasmessa è influenzata dal coefficiente di assorbimento (A) e dalla legge di Beer-Lambert. Lo spessore della pelle (s) indica la profondità di penetrazione, fondamentale per l'efficienza di riscaldamento. A e s dipendono da materiale e lunghezza d'onda.
  • **Principi del Laser:** Il laser si distingue per monocromaticità (singola lunghezza d'onda), coerenza e bassa divergenza (elevata densità di potenza). Funziona tramite amplificazione della luce per emissione stimolata, dove gli atomi eccitati rilasciano fotoni identici quando stimolati da un altro fotone. Questo richiede un'inversione di popolazione in un mezzo attivo, spesso un sistema a 3 o 4 livelli energetici.
  • **Sorgenti Laser:**
    • **Gas (CO2):** Wavelength di 10.6 µm. Pompa a scarica elettrica. Gas come N2 e He assistono il processo e il raffreddamento. Tipi: a tubo sigillato (bassa potenza), a lastra (media potenza), TEA (alta pressione, pulsato), a gas fluente (alta potenza).
    • **Stato Solido (Nd:YAG, Yb:glass):** Wavelength intorno a 1 µm. Pompa ottica (lampade o diodi). Ioni come Nd3+ nel cristallo sono il mezzo attivo. Soggetti a "thermal lensing" ad alta potenza.
    • **Diodo (Semiconductor):** InGaAs, 810-980 nm. Wavelength sub-micron. Compatto, efficiente, modulare. Spesso accoppiato a fibre ottiche.
    • **Fibra:** Il mezzo attivo è la fibra stessa. Diodo pompato, utilizza reticoli di Bragg come specchi. Dominante per alta qualità del fascio (BPP basso) e alta efficienza.
  • **Ottica e Qualità del Fascio:** La focalizzazione del fascio è cruciale per la densità di potenza. La qualità del fascio è misurata da M^2 (rapporto di propagazione del fascio), dove M^2=1 indica un fascio gaussiano ideale. Un M^2 basso permette un piccolo spot focalizzato e una maggiore profondità di campo. La modellazione del fascio (es. da TEM a TEM00) migliora precisione e riduce la HAZ, ma diminuisce l'efficienza.
  • **Laser Pulsati:** Permettono di ottenere densità di potenza molto elevate riducendo il tempo di interazione (τH). I tipi includono free-running, Q-switch (nanosecondi) e mode-locking (femtosecondi). I laser ad impulsi ultra-corti consentono "ablazione a freddo", dove il materiale viene rimosso senza fusione o HAZ, rompendo i legami atomici direttamente.
  • **Applicazioni di Taglio:**
    • **Fusione (Melt and Blow):** Il materiale fuso viene espulso da un gas inerte (Ar, N2). Alta qualità, ma più lenta e costosa.
    • **Fusione Reattiva:** Gas attivo (O2) ossida il materiale, fornendo calore esotermico aggiuntivo, aumentando la velocità di taglio. Non adatto per tutti i materiali (es. acciaio inossidabile).
    • **Vaporizzazione:** Il materiale vaporizza completamente. Utilizzato per metalli sottili e non metalli.
    • **Ablazione:** Rimozione del materiale senza fusione. Per impulsi ultra-corti è "a freddo" (nessuna HAZ).
    I parametri di processo includono potenza, dimensione dello spot, velocità di taglio, lunghezza d'onda, posizione focale, tipo e pressione del gas. La qualità del taglio è valutata da rugosità, conicità (unevenness) e HAZ.
  • **Applicazioni di Saldatura:**
    • **Saldatura a Conduzione:** Bassa densità di potenza, produce un bagno di fusione semi-circolare. Simile ai metodi tradizionali.
    • **Saldatura a Keyhole:** Alta densità di potenza, crea una colonna di plasma ("keyhole") che penetra in profondità nel materiale, con una propagazione verticale.
    I gas di protezione (es. He, Ar) sono cruciali per evitare l'ossidazione e bloccare la formazione di plasma che potrebbe interferire con il fascio laser.
  • **Altre Applicazioni:** Marcatura laser (rimozione superficiale), indurimento laser (trattamento termico superficiale), laser cladding e Directed Energy Deposition (DED) per la manifattura additiva.

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